18.「120A」を流す基板の設計編 (大電流の経路は太く短く同一面で) | ノイズ対策.com

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18.「120A」を流す基板の設計編 (大電流の経路は太く短く同一面で)


前回は挿入部品タイプのFETの取り付け用パッドの応用設計例を

ご紹介しました。


今回は、プリント基板の小型化を考慮したタイプの表面実装タイプFETの

取り付けパッドの設計方法をご紹介します。


一般的な表面実装タイプのFETの端子配置は図1のような配置となります。


Gate端子とSource端子は部品の足、Drain端子は部品のボディーの直下に

端子があります。

 

18_1.png
 図1一般的な表面実装タイプのFETの形状


大電流が流れる端子はDrain端子とSource端子となるので

パターンの配線のイメージは図2のようになると思います。 

 

18_2.png
図2表面実装タイプのFETの配線例


電源のスタートからDrain端子へ接続する経路を桃色、

Source端子から次の素子へ繋がる経路を青色としました。


今回のポイントはDrain端子のレイアウト方法です。


Drain端子はFETの放熱端子としても機能するので

放熱対策としての周辺にスルーホールを打つことが一般的です。


この対策を実施する上でFETのDrain端子の周辺に

放熱用のスルーホールを設置してしまうと図3のように

スペースを多く消費してしまうケースがあります。

 

18_3.png
 図3放熱対策用スルーホールを設置する例


この放熱対策をよりコンパクトにする為にはDrain端子に

放熱用スルーホールを打つ方法が効果的です。


この方法でコンパクトにレイアウトした例を図4に示します。 

 

18_4.png
図4  Drain端子に放熱用スルーホールを設置する例


今回は表面実装タイプFETの取り付けパッドの設計方法をしました。



次回はこの設計方法の注意点をご紹介します。

 



大電流関係



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