17:「120A」を流す基板の設計編 (FET取り付け用パッドの応用設計) | ノイズ対策.com

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17:「120A」を流す基板の設計編 (FET取り付け用パッドの応用設計)


前回はチップ部品の取り付け用PADの応用設計をご紹介しました。


今回は挿入部品タイプのFETの取り付け用パッドの応用設計例を

ご紹介します。


一般的なFETの形状とピン配置は図1のような形状をしています。

 

17_1.png
 図1:一般的な挿入部品タイプのFET


このままのリードの間隔で、プリント基板に取り付け穴を設置して

FETを取り付けても部品実装上特に問題ありませんが、

大電流の経路(Drain, Source)の配線経路がFETの足周辺で細くなって

しまう傾向があります。


特にDrainのリードは部品の中心にある為、

図2のように物理的に細くなってしまいます。 

 

17_2.png
図2:挿入部品タイプのFETをそのまま基板に実装した場合のパターン幅



このDrainに繋がる配線経路を細めない為に、

FETのリードを互い違いに折り曲げて配置することで

図3のように電流の経路(Drain, Source)の配線経路の幅を細めないで

配線経路を確保することが可能になります。 

 

17_3.png
図3挿入部品タイプのFETの足を互い違いに実装した場合のパターン幅

 


今回ご紹介した方法はDrainの端子を図の下側へ曲げた場合ですが、

逆にGate端子、Source端子を下側へ曲げることも可能です。


この方法を検討する際は、部品の足の長さや基板の仕様を確認した上で

基板設計を行なって下さい。

 



大電流関係



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