３端子レギュレータなどの半導体素子は、半導体素子内に電流が流れると、内部損失で熱が発生します。

内部損失による熱が接合部温度の許容値を超えると、故障、破壊の原因となります。

内部損失で発生する熱を放出し、素子が安定して動作するように、ヒートシンクを使用します。

ヒートシンクの選定に関しては、熱抵抗での計算結果より求めることが多いようですし、ヒートシンクの性能表示にも熱抵抗値（℃／Ｗ）で表示されている場合も有ります、選定には、素子の熱抵抗値より、熱抵抗値の小さいヒートシンクから、選定する事となります。

最近は、３端子レギュレータ等も表面実装品が多い為、ヒートシンクが取り付けられない場合もあります。

この場合は、プリント基板編での対応をとる必要性が出て来ます。