電子回路の放熱対策(ヒートシンク編1)(No.11) | ノイズ対策.com

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電子回路の放熱対策(ヒートシンク編1)(No.11)


3端子レギュレータなどの半導体素子は、
半導体素子内に電流が流れると、
内部損失で熱が発生します。

内部損失による熱が接合部温度の
許容値を超えると、故障、破壊の原因となります。

内部損失で発生する熱を放出し、素子が安定して動作するように、
ヒートシンクを使用します。

ヒートシンクの選定に関しては、熱抵抗での計算結果より
求めることが多いようですし、ヒートシンクの性能表示にも
熱抵抗値(℃/W)で表示されている場合も有ります、
選定には、素子の熱抵抗値より、熱抵抗値の小さい
ヒートシンクから、選定する事となります。

最近は、3端子レギュレータ等も表面実装品が多い為、
ヒートシンクが取り付けられない場合もあります。

この場合は、プリント基板編での対応をとる必要性が出て来ます。
 



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