12:大電流基板のまとめA | ノイズ対策.com

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12: 大電流基板のまとめA


これまで大電流基板のコラムとして、大電流基板の設計のポイントを

メインにご紹介させて頂きましたが、大電流基板の構成をする上では、

部品の選定、発熱部品の放熱対策、基板の材質、銅箔厚、層構成などを

回路の電流値など仕様にあったものを選択する必要があります。

 

また、基板の材質や銅箔厚の設定によっては基板の納期が

普通の基板よりも長くなる傾向があるので注意が必要です。

 

そのため、大電流基板を製作する場合は、

回路設計部門、基板設計部門、基板製造部門、部品実装部門の

コミュニケーションが大切だと思います。

 

上記4部門の連携が上手く出来ないと、例えば基板設計段階で

基板の面積(サイズ)の再検討や部品サイズの再検討などの

本来想定していなかった作業が発生する場合があります。

 

大電流基板を設計する上では様々な視点から

基板の構成を検討することが大切になってきます。





大電流関係


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