11:大電流基板のまとめ@ | ノイズ対策.com

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11: 大電流基板のまとめ@


大電流基板の設計のコラムとして、
第1回〜第10回まで分けて大電流基板の設計のポイントを
ご紹介して来ました。

大電流を流す基板を設計する場合には、
様々な視点から基板の材質や層構成を選定することや
基板製造工場の製造スペックと部品を取り付ける為のPADサイズを
考慮した部品選定を行った上で基板の部品配置やパターン配線を
行う事が大切になってきます。

また、大電流経路を複数の層に分割した場合、
分割した大電流経路の合流地点にはスルーホールを沢山打つ必要が
出てきますので、大電流経路は出来るだけ単層のみで完結させることが
望ましいです。

また、大電流を流す基板の中には発熱部品を使用することも
多いと思いますので、その部品の放熱対策も行う必要が出て来ます。

このように大電流を流す基板では、
普通の基板を設計する時と同じ段取りで設計をしてしまうと、
修正工数など発生する可能性があるので注意が必要です。



大電流関係


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