ランド形状の不均一を防止する | ノイズ対策.com

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実装を考慮したプリント基板設計のポイント
13.ランド形状の不均一を防止する
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上記の例では、プリント基板の部品のパッドに対して、レジスト抜きの方が大きくなっています。

上側のピンでは太くパターンを引き出しており、下側のピンに対してパッドが大きくなっています。

リフロー時の熱の伝わり方が変わるため、部品ズレ・浮きなどの可能性が考えられます。

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上記の例では、プリント基板の部品のパッドを長くし、レジスト抜きよりも大きなパターンと

することで、上下のパッドサイズを同一としています。

リフロー時の熱の伝わり方も同一となるため、部品ズレ・浮きなど防止となります。

 


プリント基板設計時、部品ライブラリ上では同一サイズのパッドであっても、

パターンの引き方により、意図せず実際のパッドサイズが異なってしまうケースがあります。

 

reddoted.gif実装を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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