6:銅箔厚を厚くする方法A | ノイズ対策.com

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6:銅箔厚を厚くする方法A

前回は、
大電流基板を設計するポイントとして
【銅箔厚を厚くする】方法のメリットをご紹介しました。

今回は、【銅箔厚を厚くする】方法のデメリットをご紹介します。


銅箔厚を厚くするメリットは、
大電流経路でも比較的小さなパターン幅で設計することができること
でしたが、デメリットとしてポイントになることが基板のL/Sが普通の
基板より大きくなってしまうことです。


例えば、
普通の銅箔厚さ35[um]の基板では
L/S=0.15[mm]/0.15[mm]で設計、製造出来た基板でも、
大電流基板として銅箔厚さ300[um]の基板では、
L/S=0.6[mm]/0.6[mm]まで大きくなってしまいます。

(基板を製造するメーカーごとで異なるので基板を設計する際、
注意が必要な部分となります)


L/S=0.6[mm]/0.6[mm]まで大きくなってしまうと、
単純に0.6[mm]×0.6[mm]以下の部品を搭載するパッドや、
パッドとパッドの間隔が0.6[mm]以下のパッドが設計できなく
なりますので、使用する部品の選定が重要となってきます。

弊社で実際に設計した大電流基板の設計最中でも
回路設計者が1608サイズのチップ部品を当初選定していましたが、
このL/Sの制約の都合上2012サイズのチップ部品へ再選定して
もらったことがあります。


また、部品選定で一番注意が必要な部品はIC部品です。

普通の信号伝送用の基板の設計と同じイメージでIC部品を
選定してしまうとL/Sの制約で部品搭載用パッドの設計が出来ず、
部品搭載NGとなるケースがあります。



大電流関係


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