SMD裏面のリード部品に注意する | ノイズ対策.com

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実装を考慮したプリント基板設計のポイント
8.SMD裏面のリード部品に注意する

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プリント基板に実装される部品は、SMDとリード部品の2種類に分かれます。

一般的にSMDを先に実装し、その後リード部品を実装します。

上図の場合、IC47の部品下にC7のリードがありますが、IC47のパーケージのため

はんだづけすることができない状態です。

仮にC7を先に実装すると、C7のはんだづけ部分があるため、

IC47が実装できなくなってしまいます。

 

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リード部品を配置するとき、同一実装面の部品と重ならないように配置することは

もちろんですが、リード部分が裏面の部品と重なっていないか、確認することも必要です。

はんだづけ方法にもよりますが、リードからSMDのパッケージまで2mm程度が必要です。

 


プリント基板を設計する場合は、部品実装を考慮して行う必要があります。

片面実装の場合は、実装する面のみを考慮すれば、部品の重なりを防ぐことができますが、

両面実装の場合は、リード部品の裏面の部品も考慮する必要があります。

 

 

reddoted.gif実装を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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