電子回路の放熱対策(プリント基板編2)。(No.3) | ノイズ対策.com

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2014/9/29
電子回路の放熱対策(プリント基板編2)。(No.3)

前回のつぶやきで、主流のFR-4基板よりCEM-3基板のほうが
熱伝導率が良いと述べましたが、
放熱効果が良いとのことで、アルミ基板を良く聞かれると思います。

確かに、アルミ自体の熱伝導率は237W/m・Kと
FR-4、CEM-3と比べて非常に良いのですが、
プリント基板とする場合、銅箔との間に絶縁層が入るため、
アルミ基板としての熱伝導率は3W/m・K程度で、
この絶縁層の熱伝導率が支配的と言われています。

アルミ基板は、片面基板が多いですが、
アルミ基材に多層板を貼り付け、多層化したり、
アルミコア両面スルーホール基板もあります。

高放熱のセラミック基板もありますが、
製法が特殊な為、あまり一般的ではありません。

FR-4等基板の熱伝導率を上げる方法としては、
極力、放熱面積を広くし、放熱効果を高めることが重要です。

 1.基板の薄型化、多層化を進める
 2.基板の銅箔残存率を多くする

等が有効かと思います。





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