内層分離時はビアのクリアランスに注意 | ノイズ対策.com

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発熱を考慮したプリント基板設計のポイント
1.内層分離時はビアのクリアランスに注意
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ビアを通す場合には、電流が流れるパターンが狭くなって発熱の原因とならないか事前にチェック

する必要があります。

上記の例では、ビアを打つことで内層の電流ラインが狭まり、クリアランスの部分しか電流が流れ

ません。

こうなるとパターンの抵抗成分が高まりプリント基板のパターンが異常な発熱を引き起こします。

 

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どうしても電流ラインにビアを多く通さなければならない場合は、まずビアのクリアランスに注意

します。

パターン幅が狭く発熱が避けられない場合は、上記のように分離線を作成し電流が流れるライン

を確保します。

特に電流ラインは部品配置やプリント基板のパターン設計において発熱を回避するような対策が

必須です。

 

プリント基板上で電流が多く流れるラインを設計するにあたっては、発熱をできるだけ低減

させる為に広くパターンを取ることが求められます。

この電流ラインにビアを通す必要のある場合は、クリアランスにより電流ラインが狭まった

り、あるいは分断されないように注意します。

どうしても避けられない場合は分離線を作成し電流が流れるラインを確保します。

reddoted.gif発熱を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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