ICパッド間にはレジストを剥離する | ノイズ対策.com

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品質を向上させるプリント基板設計のポイント
12.ICパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
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プリント基板に部品を実装する際、特に昨今のICは小型化が進みピンピッチが狭くなっており、

この狭いピンピッチのICをフローはんだで実装を行なうには、はんだブリッジを防ぐ為、パッド間

にレジストを入れる対策をすることがあります。

上記の例では、このレジストが0.1mm幅の指定になっています。

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はんだブリッジを防止するための、ICのパッド間に入れるレジストにはプリント基板の製造上の

制約があり、前述の0.1mm幅は対応できません。

基板メーカーの設計製造基準によりますが、一般的には0.15mm以上から対応できます。

なお、間隔が0.15mm以下の場合は、ICのパッド間にレジストを入れないこともあります。

フローはんだではこのような対策を行なえるよう、ピンピッチが広いICを採用することが望ましい

とされています。

 

フローはんだを行なう場合には、ICのピン間にはんだブリッジが発生しやすいため、ICの

パッド間にはレジストを入れる対策を取ることが望ましいです。

ただし、レジストの幅にはプリント基板を製造する上での制限があり、通常は0.15mm幅

以上で対応が可能です。

レジストが0.15mm未満の場合は、一括抜きとします。

reddoted.gif品質を向上させるプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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