TP(テストポイント)周辺には背の高い部品を配置しない | ノイズ対策.com

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品質を向上させるプリント基板設計のポイント
10.TP(テストポイント)周辺には背の高い部品を配置しない
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TP(テストポイント)とは、プリント基板上にパターンの導通部分を丸く露出させたもので、そこに

プローブ等を当てることで電気的特性に問題がないかを確認するために使用されます。

上記の例では、TPの周囲が背の高い部品に囲まれた状態であり、容易にプローブを当てること

ができません。

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TP(テストポイント)は電気的特性をチェックするためにプローブ等を当てるため、TPの周囲には

できるだけ背の高い部品を配置しないようにします。

細いプローブのみの場合は工夫すれば使用できますが、基板チェッカー治具などを作成して出荷

検査などを行なう際には、ケースによってはプローブが当たらず電気的特性がチェックできないこ

とに繋がります。

 

 

プリント基板を設計する際には、ノイズはもちろんのこと、発熱や使用部品・配置に関して

ケアして設計することが必要です。

さらに、製造後にプリント基板が規定の性能を満たしているかを確認するためのテストポイ

ントも、オシロスコープのプローブなどが使いやすいようにその位置や周辺の部品配置を

考慮することが必要です。

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