ランド形状を統一し実装不良を低減する | ノイズ対策.com

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実装を考慮したプリント基板設計のポイント
3.ランド形状を統一し実装不良を低減する
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小さいチップ部品をリフローでプリント基板に実装する場合は、リフロー時に発生する熱バランス

を考慮する必要があります。

上記の例では、左右でベタとの接続形状が異っているため、リフロー時に左右の熱バランスが

崩れ、チップが立つなどの実装不具合が発生することが考えられます。

 

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左右の熱バランスの崩れによる実装不良を回避するため、特に小さいチップ部品を扱う際には、

上記のようにプリント基板上のパターンの接続形状を揃えることで対策します。

接続形状をそろえることでリフロー時にまんべんなく熱が行きとどき、チップ実装不良が発生し

にくくなります。


リフローによってプリント基板に実装を行なう際、特に小さいチップ部品の場合は実装

パターンをそろえて設計する必要があります。

最悪の場合、パターンの差により熱バランスが崩れ、リフロー時にチップ立ちとなり

不具合となる可能性が高まります。

昨今は抵抗・コンデンサ等の小型化が進んでいますのでプリント基板のパターンチェック

時には十分ケアすることが重要です。

 

reddoted.gif実装を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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