ICの未使用ピンは細いパターンで外に引き出す | ノイズ対策.com

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実装を考慮したプリント基板設計のポイント
2.ICの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
2-p2before_1b.png

プリント基板を設計するにあたっては、変更があった際に対応しやすいようにあらかじめ設計を

行なっておくことも必要です。

例えばICを使用する場合、未使用ピン(9,11,13ピン)の処理も変更があった際のことを考えて

設計すべきですが、上記の例では未使用ピンのGND接続が、太いパターンで、かつICの内側に

引き出されています。

SANKAKU.gif
2-p2After_b.png

ICの未使用ピン(9,11,13ピン)を処理する場合は、GNDに落としておくことはもちろん必要

ですが、GND接続させるからといって太くする必要はありません。

むしろ必要最低限の太さとし、かつ上記の例の様に細いパターンでICの外側に引き出しておい

た方が改造の場合のパターンカットも行いやすくなります。

 


ICの未使用ピンに接続するパターンに関しては、GNDに接続するからといって、配線幅を

太くする必要はありません。

細いパターンの方がパターンカットするときに有利であり、さらに改造する場合を考慮すると

ICの外側に配線したほうが作業性が向上します。

プリント基板の設計にあたっては後々の作業も考慮して設計を行なう必要があります。

 

reddoted.gif実装を考慮したプリント基板設計のポイント


   
   
   
   
   
   
   
   
   
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